现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央打算（+ 云打算）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，素养级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前端庄东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑握，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可恰当汽车智能化的进一步进化。

他淡薄，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的种植和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相安静，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱终止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 素养级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前端庄东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构仍是从散播式向麇集式发展。世界汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域麇集式平台。咱们咫尺正在竖立的一些新的车型将转向中央麇集式架构。

麇集式架构权臣诽谤了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的打算智力大幅种植，即收尾大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种遍及趋势，SOA 也日益受到留心。现时，整车遐想遍及条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收尾软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局重心在于舱驾和会，这触及到将座舱终止器与智能驾驶终止器团结为舱驾和会的相通式终止器。但值得防备的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个终止器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会简直一体的和会决策。

 

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟安静的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多合乎的传感器以致终止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获得了权臣种植。咱们初始愚弄座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯片手艺的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

现时，阛阓对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求握住增强，智能化手艺深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓吹，改日单车芯片用量将延续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 岁首始芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面真切体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时代。

针对这一困局，何如寻求打破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车变嫌发展策略及新能源汽车产业发展计算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢手艺畛域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们接纳了多种策略支吾芯片枯竭问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴合营的方式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造畛域，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域都有了齐备布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大约达到 15%。在打算类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

终止类芯片 MCU 方面，此前极端据清楚，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已种植至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权臣特出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造气象，以及器具链不齐备的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求层见叠出，条目芯片的竖立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的计议牵涉。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正面对着前所未有的困难任务。

字据《智能网联手艺阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶畛域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的飞快种植，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域终止器照旧一个域终止器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是初始朝着简直的单片式处理决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发职责。

上汽世界智驾之路

现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的竖立周期长、插足高大，同期条目在可控的资本范围内收尾高性能，种植结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性相关。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若考虑 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收尾传感器冗余、终止器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵涉。

跟着我司法律规则的握住演进，咫尺简直意思上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上通盘的高阶智能驾驶手艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的畛域。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即通盘类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转动为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的施展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应清楚，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的施展不尽如东说念主意，平素出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界遍及合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子施展尚未能得志用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业遍及处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商淡薄了诽谤传感器、域终止器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的存眷焦点。由于高精舆图的爱戴资本腾贵，业界遍及寻求高性价比的处理决策，勤劳最大化愚弄现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在收尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受意思。至于增效方面，要津在于种植 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，种植用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可规避的议题，不同的企业字据本人情况有不同的采纳。从咱们的视角开赴，这一问题并无皆备的表率谜底，接纳哪种决策完全取决于主机厂本人的手艺应用智力。

跟着智能网联汽车的焕发发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的相关资格了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。随动手艺特出与阛阓需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商端庄供货。现时，许多企业在智驾畛域仍是简直进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的通达货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的竖立畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯伏击，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的手艺阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多存眷，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定手艺阶梯时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自素养级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前端庄东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）